생산제품

Henkel Product

Liquid Type
PAD Type
PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

Liquid Type +

Liquid Type
PAD Type
PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

Liquid Type
PAD Type
PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

Liquid Type +

Liquid Type
PAD Type
PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

Liquid Type

THERMAL PAD와 비교하여 저렴하며,
높은 젖음성으로 발열, 냉각 부품 사이의 공간을
빈틈없이 채워 열전도 효율이 뛰어납니다.

▣ TIM (Thermal interface Material) Liquid Type

항 목	Liquid Type
항 목	GF1000	GF1500	GF1400SL	GF1500RW	GF3500S35
체결방식	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)
열전도율 (W/m-K)	1	1.8	1.4	1.5	3.5
경화방식	Cure @ 25°C 60 – 120 min Cure @ 100°C 5 min	Cure @ 25°C 5 hours Cure @ 100°C 10 min	Cure @ 25°C 24 hours Cure @ 100°C 30 min	Cure @ 50°C 5 hours Cure @ 100°C 30 min	Cure @ 25°C 15 hours Cure @ 100°C 30 min
조립 공정	Dispenser 도포 후 체결	Dispenser 도포 후 체결	Dispenser 도포 후 체결	Dispenser 도포 후 체결 (열경화)	Dispenser 도포 후 체결
적용 장비	Dispenser + (상온 또는 고온 경화 )	Dispenser + (상온 또는 고온 경화)	Dispenser + (상온 또는 고온 경화)	Dispenser + (상온 또는 고온 경화)	Dispenser + (상온 또는 고온 경화)
특징 및 검토 의견	낮은 흐름성	높은 가성비로 가장 보편적인 Gap filler	액체 유사 형태로 Potting 작업 가능	흔적없이 제거 가능	고방열과 경제성, 높은 Modulus로 진동에 강함
적용사례	Wipe module	Converter, Motor, etc	Potting 작업, Injection 가능 App.	Smart Phone, Infotainment	FPC, Water pump
TECH DATA	-

Liquid Type
PAD Type
PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

PAD Type

Liquid Type
PAD Type
PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

PAD Type

높은 열 전도성과, 진동 및 충격에 대한
흡수 효과가 있으며, 고객 요구에 따른
형상 가공이 가능한 장점이 있습니다.

▣ TIM (Thermal interface Material) PAD Type

항 목	PAD Type
항 목	GP VOUS	GP 1500	GP EMI 1.0	GP5000S35	GP HC5.0
체결방식	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)
열전도율 (W/m-K)	1	1.5	1	5	5
경화방식	비경화	비경화	비경화	비경화	비경화
조립 공정	한 면 보호필름 제거 후 고정 (양면접착 가능)	양면 접착	양면 접착	양면 접착	양면 접착
적용 장비	수작업	수작업	수작업	수작업	수작업
특징 및 검토 의견	‘Gel like’ Modulus 진동, 충격 등에 매우 강함, 전세계적으로 많이 사용됨	가장 보편적인 방열패드	EMI 흡수 및 방열	초고방열 및 높은 Modulus	높은 열전도성의 방열 패드
적용사례	범용 Automotive Application	범용 Automotive Application	EMI 흡수	고방열 IGBT	고방열 IGBT
TECH DATA			-	-

Liquid Type
PAD Type
PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

PAD Type (Bonding)

Liquid Type
PAD Type
PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

PAD Type (Bonding)

다양한 두께와 정밀한 형상 가공 및
필요에 따라 제품에 Bonding 타입 적용하여
별도의 고정없이 부착 가능합니다.

▣ TIM (Thermal interface Material) PAD Type (Bonding)

항 목	PAD Type (Bonding)
항 목	Bond Ply 100	Bond Ply LMS-HD	HF300P	K10	QPAD II
체결방식	Bonding (양면)	Bonding (양면)	Bonding (단면), Screw	Bonding (단면)	Bonding (단면, 없음)
열전도율 (W/m-K)	0.8	1.4	1.5	1.3	2.5
경화방식	비경화	Cure @ 160°C 6 min	비경화	비경화	비경화
조립 공정	양면 보호필름 제거 후 접착 고정	양면 보호필름 제거 후 접착 고정 후 경화	한 면 보호필름 제거 후 고정	한 면 보호필름 제거 후 고정	한 면 보호필름 제거 후 고정
적용 장비	수작업	수작업+Oven	수작업	수작업	수작업
특징 및 검토 의견	양면 테이프로 볼트나 클립 사용 없이 제품 고정 가능	기존 Bond ply 형태에서 Curing 공정 추가로 열전도율 상승	상(Phase) 변화를 통해 열 저항성을 낮추어 열전도율 상승	폴리이미드 계열, 세라믹 절연체 대체용, 낮은 열저항성	알류미늄 호일 형태의 비절연성 방열패드, Reflow 전작업 가능
적용사례	DRL, Rear light	DRL, Rear light	Head light	IGBT	비절연 방열제품
TECH DATA

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PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

Roll Type (Thin)

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PAD Type
PAD Type (Bonding)
Roll Type (Thin)

Roll Type (Thin)

Roll 타입의 다양한 두께 사양으로
정밀한 형상 가공과 Die-cut에 특화되어
고객 요청에 따른 대량 생산 가능합니다.

▣ TIM (Thermal interface Material) Roll Type (Thin)

항 목	Roll Type (Thin)
항 목	Sil Pad 900S TAC	Sil Pad 1200	Sil Pad A1500	Sil Pad 1500ST	SP A2000
체결방식	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)	Screw (별도 고정 구조 필요)
열전도율 (W/m-K)	1.6	1.8	2.0	2	3
경화방식	비경화	비경화	비경화	비경화	비경화
조립 공정	한 면 보호필름 제거 후 고정	한 면 보호필름 제거 후 고정	한 면 보호필름 제거 후 고정	양면 보호필름 제거 후 고정	한 면 보호필름 제거 후 고정
적용 장비	수작업	수작업	수작업	수작업	수작업
특징 및 검토 의견	표준 절연 패드 + 방열 패드	방열 특성 강화와 다양한 두께 사양	고방열 / 절연 패드	매우 낮은 열저항으로 3W 급 성능	Military 급 높은 열 전도성의 방열 패드
적용사례	HPCU, LDC, OBC	E-Compressor	HPCU, LDC, OBC	Motor controller, LDC (높은 방열성능)	IGBT
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